開催概要

• Qualcomm-Thundercomm IoT Innovation Day 2023
日時:2023年11月24日(金)13:00–18:00 (12:30 受付開始)  Outlook カレンダーに追加 >
場所:ザ・プリンス パークタワー東京 〒105-8563 東京都港区芝公園4-8-1
アクセス:都営地下鉄三田線 芝公園駅 A4出口から徒歩3分
             JR線・東京モノレール 浜松町駅 北口から徒歩12分
参加費用:無料(事前参加登録制)

講演セッションのご紹介

時間アジェンダ

12:30~13:00

受付開始

13:00~13:10

オープニング
中山 泰方氏 / クアルコムジャパン

13:10~13:40

ソフトバンクが取り組む映像解析
松下 英樹氏 / ソフトバンク株式会社

13:40~14:00

Qualcomm コネクテッドスマートシステムとAI
泉 宏志氏 / クアルコムジャパン

14:00~14:30

休憩&デモ

14:30~14:50

IoTからAIoTへの進化:新しい競争優位性を生むスマートデバイス技術の進化
今井 正徳氏 / サンダーコムジャパン

14:50~15:20

物流業界のDXを実現するIoTプラットフォーム「AWARE」
海田 正大氏 / クアルコムジャパン

15:20~15:50

休憩&デモ

15:50~16:20

スマートファニチャー kachaka 〜すべてのひとにロボットを〜
礒部 芳朗氏 / Preferred Robotics

16:20~16:40

IoTに活用広がる5G モジュールとその応用例
Nicholas Wang氏 / サンダーコム

16:40~17:10

生成AI・LLMのIoTでの活用
Tao He氏 / サンダーソフト

17:10

クロージング (18:00 までデモ会場はオープン)

Speakers

zhongshan

中山 泰方

クアルコムジャパン
クアルコムジャパン
副社長
hongzhi

泉 宏志

クアルコムジャパン
プロダクトマーケッティングディレクター
haitian

海田 正大

クアルコムジャパン
クアルコムジャパン
プロダクトマーケティングマネージャー
tc-imai

今井 正徳

サンダーコムジャパン
サンダーコムジャパン
代表取締役社長
hetao

Tao He

サンダーソフト
ThunderSoft インテリジェントセンター COO 兼プロダクトマネージャー
nicho

Nicholas Wang

サンダーコム
• Thundercomm スマートモジュール&プラットフォーム BU ゼネラルマネージャー
• Thundercomm セルラー製品ディレクター

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