“模”力超群 智领未来 创通联达发布2022全新TurboX系列智能模组
近日，国际安防展览会（ISC WEST）拉开帷幕，创通联达携手多家合作伙伴联合参展，并在展会期间发布了TurboX C7230, C6490, CM4290/C4290多款智能模组以及 T62 5G通讯模组，丰富了其在智能视觉、移动终端和5G通讯三大领域的模组产品矩阵，同时也为企业用户的智能化转型与升级提供了更多选择与助力。
TurboX C7230 用AI+Camera 为“安全”保驾护航
随着AI、边缘计算、视频和图形处理等技术的不断发展与普及，智能视觉的应用领域也在不断拓展。而疫情带来的口罩检测，社交距离检测等社区和企业安全领域的新诉求，对智能视觉监测的能力和运营效率有了更高的要求。
本次发布的智能视觉模组TurboX C7230采用了高通最新推出的骁龙QCS7230处理器，拥有强大的AI算力、出众的视频与图形处理能力和先进的连接能力，可用于打造智能相机等产品，并可以广泛应用于人员密集地区的安全检测以及社区和工厂的人员进出管理等领域，给用户带来更高效，更便捷，更智能的视觉解决方案，为社区及企业用户的安全保驾护航。此外，该模组还可以应用于智慧医疗、智慧零售等领域，为不同行业的数字化转型赋能。
TurboX C6490、 CM4290/C4290 令移动终端产品畅享无线连接
伴随科技、社会的快速发展，人们的生活节奏不断加快，随时保持连接在人们日常生活和工作中变得越来越重要，各种移动智能设备的网联化也成为行业发展的重要趋势。此次，创通联达推出的TurboX C6490和 CM4290/C4290，为不同应用领域移动终端的无线连接提供了多样化的选择。
TurboX C6490智能模组集成了性能优越、计算能力强大（14 TOPS）的高通骁龙QCS6490 6纳米5G处理器，可支持4K@60FPS视频解码、4K@30FPS 视频编码、Wi-Fi 6E（支持DBS）、长距离蓝牙(Long Range Bluetooth)、五个 MIPI CSI 以及GPIO、UART、I2C、I3C、SPI、USB 3.1、PCIe等丰富的外部接口。该款模组可用于打造手持设备、工业机器人、服务型机器人、无人机、数字标牌等产品，客户可通过其硬件接口及软件开发套件进行功能验证并快速建立模型。
TurboX CM4290/C4290 智能模组基于高通 QCM4290/QCS4290 设计，具有更强的图形处理能力、更快的 LTE 连接，以及三个独立的图像信号处理器和专门用于计算机视觉和视频处理的数字信号处理器，可为用户带来更佳的双目摄像头功能体验。此外，该模组还拥有 35mm*35mm (C4290) 及51mm*35mm (CM4290)两种规格并采用 LGA 封装，适合用于各类手持设备、平板电脑、消费类机器人、行车记录仪及智能零售设备等领域。
TurboX T62 让连接更顺畅
本次推出的5G通讯模组TurboX T62系列集成了 高通骁龙SDX62 5G Modem-RF 系统，可支持 5G Sub-6 GHz 并可兼容4G/3G 网络的独立组网和非独立组网模式（SA/NSA mode）。此外，T62 系列模组的 SDX62 芯片组还集成了 4 纳米工艺，性能更优越，电源效率更高，支持 3GPP Release 16。此款模组可帮助全球ODM、OEM 厂商轻松推出支持5G连接的产品，可广泛应用于CPE/MIFI/工业路由器，笔记本电脑、机器人、AR/VR、直播等领域以及外科手术、诊断、援助等方面的远程医疗设备。
此外，创通联达早前推出的另一款5G 模组TurboX T55 现已通过了NTT DOCOMO/KDDI/SKT/KT/LGU+等多家日韩运营商认证。该款模组集成了高通骁龙SDX55 5G modem-RF系统，可支持5G Sub-6 GHz和毫米波频段网络，并兼容4G/3G 网络的独立组网和非独立组网模式。其集成的全球导航卫星系统（GNSS）传感器支持接收L1和L5双频段信号, 可兼容全球定位系统（GPS）、格洛纳斯系统（GLONASS）、北斗卫星导航系统（BeiDou）、伽利略卫星导航系统（Galileo）、准天顶卫星系统 （QZSS）等多种信号源， 极大的简化了产品设计，并可输出更快、更准、更可靠的定位数据。T55系列模组支持LGA和M.2两种不同的封装形式，可以协助ODM和OEM轻松地将高速网络连接设备推向全球市场。目前，该模组在韩国和日本已为多家来自机器人、边缘计算、笔记本电脑、MIFI和CPE设备领域的供应商提供5G连接能力，在全球范围内引领5G网络覆盖和上下行性能。
创通联达作为全球领先的智能物联网产品和解决方案提供商，致力于通过人工智能、5G、物联网以及云计算等先进技术的融合创新，依托高通全球领先的芯片技术和中科创达强大的操作系统技术及本地化服务能力，为OEM/ODM、企业级客户以及开发者提供从芯片层、驱动层、操作系统层、算法层直至应用层的一站式解决方案，从而提升智能终端设备的本地实时环境感知、人机交互和决策控制方面的能力，加速智能产品从原型到量产的过程。在模组领域创通联达拥有从智能模组、4G/5G通讯模组到开发套件的数十种产品，可满足众多行业与领域用户的不同需求。未来，创通联达还将基于高通芯片技术推出更多多元化的模组产品，不断丰富模组产品矩阵，驱动行业及社会的数字化转型与发展。
