AI Mini PC G1 系列
Thundercomm AI Mini PC G1 系列包括 G1 Elite、G1、G1 IoT 和 G1 IoT Fanless，提供高性能和紧凑的设计。
G1 Elite 和 G1 具备 45 TOPS 的 NPU 计算能力，兼容 Qualcomm® Snapdragon™ X 系列芯片，并支持具有超过130亿参数的设备端生成式 AI。它们搭载了 Windows 11 Home，配备丰富的接口，如 USB Type-A、USB4 Type-C、HDMI 和以太网，并支持高速无线连接。G1 适合有 AI 需求的一般用户、预算敏感用户，以及诸如AI艺术生成、自然语言处理和智能安全监控等场景。G1 Elite 适用于对 CPU、GPU 和 NPU 性能要求较高的场景，比如 3D 建模、高端游戏开发和医学影像诊断。
G1 IoT 和 G1 IoT Fanless 基于 Qualcomm® QCS 6490 平台，具备 12.5 TOPS 的NPU计算能力，搭载 Windows 11 IoT。它们采用有风扇/无风扇两款设计，适用于物联网控制、自动化控制和智能制造生产线，支持周期延长至2036年。
应用领域：
| 分类 | AI Mini PC G1 Elite | AI Mini PC G1 | AI Mini PC G1 IoT / AI Mini PC G1 IoT Fanless |
| 应用领域 | 1. 对 CPU、GPU 和 NPU 性能有高要求的场景设计的高计算能力边缘盒； 2. 3D建模； 3. 高端游戏开发； 4. 医学影像和诊断； 5. 对 CPU 和 NPU 要求高性能的场景。 |
1. 具有人工智能需求的一般客户； 2. 对预算敏感的客户； 3. 人工智能艺术生成行业； 4. 自然语言处理 (NLP)； 5. 智能安防监控中的行为分析系统； 6. 需要高NPU性能但对CPU要求适中的场景。 |
1. 零售终端； 2. 物联网控制； 3. 自动化控制； 4. 智能制造生产线。 |
| 产品亮点 | 1. 最新的高通骁龙X Elite SoC，配备12核CPU； 2. SoC分为高端X Elite 84-100、中端X Plus 66-100和低端X 26-100； 3. 45 TOPS的NPU计算能力。 |
1. 最新的高通骁龙X Plus SoC，配备8核CPU； 2. 45 TOPS的NPU计算能力； 3. 小型化设计，仅12厘米x 12厘米x 3.4厘米。 |
1. 操作系统支持Windows 11 IoT； 2. 有风扇/无风扇设计； 3. 市场上唯一搭载Qualcomm® QCS6490 + Windows 的 WOA (Windows On ARM) 盒子。 |
AI Mini PC G1 系列产品规格书
| Category | AI Mini PC G1 Elite | AI Mini PC G1 | AI Mini PC G1 IoT / AI Mini PC G1 IoT Fanless |
| Platform | Qualcomm® Snapdragon® X Elite | Qualcomm® Snapdragon® X Plus | Qualcomm® QCS6490 |
| SoC | X Elite (12-cores): 84-100 80-100 78-100 |
X Plus: 66-100 (10-cores) 64-100 (10-cores) 46-100 (8-cores) 42-100 (8-cores) |
QCS6490:(8-cores) |
| OS | Windows 11 Home / Windows 11 IoT / Ubuntu Linux | Windows 11 Home / Windows 11 IoT | Windows 11 IoT Android/Linux (Under development) |
| NPU | Qualcomm Hexagon NPU, 45 TOPS | Qualcomm Hexagon NPU, 45 TOPS | Qualcomm AI Engine, up to 12 TOPS |
| Memory | 32GB / 64GB LPDDR5x onboard, 135 GB/s bandwidth | 32GB / 64GB LPDDR5x onboard, 135 GB/s bandwidth | 8GB LPDDR4 onboard |
| Storage | 1 x 512GB SSD (PCIe Gen4 x4 M.2 2280) | 1 x 512GB SSD (PCIe Gen4 x4 M.2 2230) | 128GB onboard |
| Wireless Connectivity | 1 x Wi-Fi 7/BT 5.3 Combo (M.2 2230 E key) 1 x M.2 for 5G/LTE Module (Optional) |
1 x Wi-Fi 6E/BT5.3 Combo (M.2 2230 E key) | 1 x Wi-Fi 6E/6, BT5.3/BT5.2 Combo (M.2 2230 E key) |
| Video | Qualcomm Adreno VPU 4K60 encode 10b – H.264, HEVC (H.265), AV1 4K120 10-bit decode – H.264, HEVC (H.265), VP9, AV1 |
Qualcomm Adreno VPU 4K30 8-bit encode – H.264, HEVC (H.265), AV1 4K30 10-bit decode – HEVC (H.265), VP9, AV1 4K60 8-bit decode – H.264, HEVC (H.265) |
Adreno 633 VPU for high-quality, ultra HD video encode and decode |
| Front IO | 1 x USB4 Type-C | 1 x 3.5mm Audio combo jack (MIC/Earphone) 2 x USB-A 3.1 Gen2 1 x USB4 Type-C 1 x Micro SD Card slot |
1 x 3.5mm Audio combo jack (MIC/Earphone) 2 x USB-A 3.1 Gen1 1 x TYPE-C 3.1 Gen1 (support Display port and OTG) 1 x Micro USB (for system debug) 1 x Micro SD Card slot |
| Rear IO | 1 x HDMI 2.1 (eDP to HDMI, hot-plug not supported) 2 x USB-A 3.1 Gen2 2 x USB4 Type-C 1 x RJ-45 2.5G Ethernet 1 x 3.5mm Audio combo jack (MIC/Earphone) |
2 x USB-A 3.1 Gen2 1 x USB4 Type-C (no charging function) 1 x HDMI 2.1 1 x RJ-45 2.5G Ethernet |
1 x HDMI 2.0 1 x RJ-45 2.5G Ethernet 2 x USB-A 3.1 Gen1 1 x USB Type-C 3.1 Gen1 (Only Host) 1 x RS485, RS232 |
| Others | 1 x Power Key | 1 x Green LED 1 x Power key 1 x 4PIN connector for FAN 1 x DIP connector for JTAG |
3 x Green LED 1 x Power key, 1 x EDL key 1 x CR2032 RTC Battery 1 x 4PIN connector for FAN 1 x DIP connector for JTAG |
| Dimensions | 203.5 mm x 179 mm x 34.7 mm | 120 mm x 120 mm x 34 mm | AI Mini PC G1 IoT: 120 mm x 120 mm x 34 mm AI Mini PC G1 IoT Fanless: 120 mm x 120 mm x 26 mm |
| Power | DC IN 19v 9.57A at rear side | DC IN 19v 9.57A at rear side | DC IN 12v 5A at rear side |
