TurboX C5165 SOM（智能模组）是一款预先通过认证（CE、FCC、RoHS）并轻松产品化的小型模块（45mm × 56mm），搭载了7纳米高通骁龙（Qualcomm Snapdragon）QRB5165高端处理器，采用Thundercomm T55模块通过PCIE接口支持双模5G网络。C5165 SOM适用于高性能、低功耗、的机器人或XR设备，提供经预测试的硬件及软件操作系统、板级支持包（BSP）、丰富的接口，有效的自动音量限制系统（AVLS）和参考I/O 板，从而帮助研发人员提高产品开发效率。
产品介绍
C5165 SOM应用
服务机器人
工业控制/机器人
自动驾驶汽车
自动驾驶物流机器人
消费/娱乐机器人
工业无人机
C5165 SOM特性
高级成像能力
搭载顶级的Qualcomm® Spectra™ 480 ISP，千兆像素速度的图像信号处理器每秒可处理2千兆像素。在此速度基础上，可实现新的摄像头功能，例如8K视频录制、7个摄像头并发、拍摄2亿像素的照片、同时拍摄4K HDR视频和64 MP（零快门延迟）照片。
搭载Qualcomm人工智能（AI）
引擎支持的设备内置智能引擎TurboX C5165 SOM支持带有全新Qualcomm Hexagon™张量加速器的第5代Qualcomm AI引擎，最高效率可达每秒15万亿次运算（TOPS），能在边缘侧处理复杂的AI和深度学习任务。
先进的连接性
Qualcomm® FastConnect™ 6800子系统，支持Wi-Fi 6（802.11ax）、802.11ac Wave 2、802.11a/b/g/n。通过配套模块支持5G网络，包括基于Qualcomm® Snapdragon™ X55 5G Modem-RF系统的5G mmWave和sub-6 GHz。使用5G技术，可以实现端到端低时延的关键大规模部署。
高效的异构计算能力
TurboX C5165平台采用八核Qualcomm® Kryo™ 585 CPU、强大的Qualcomm® Adreno™ 650 GPU、多个DSP（计算机、音频和传感器）和图像信号处理器（ISP），具有强大的异构计算能力。TurboX C5165平台可支持大型工业和企业级机器人，以及对功率和散热有苛刻要求的小型电池供电的机器人。
灵活的商业化设计方案
除了具备功能丰富的开发工具包，该平台还提供一系列商业化解决方案，从可加快商业化的现成SOM解决方案，到可大规模优化成本的灵活板上芯片设计。
高安全性
Qualcomm®安全处理单元（SPU）提供类似保险库的安全性，提供安全启动、硬件信任根、加密加速器、Qualcomm®可信执行环境和摄像头安全。Qualcomm®加密引擎核心通过了FIPS 140-2认证。
视频分析引擎
通过专用计算机视觉硬件块EVA（视频分析引擎）提高了高级计算机视觉应用的硬件速度。为CV应用提供了增强功能，在降低功耗的情况下，减少了实时图像处理决策的时延，以满足苛刻的预算要求，从而释放出DSP、GPU和CPU容量，用于其他关键的AI应用。
快速商业化
除了功能丰富的软件开发工具和解决方案，该平台还提供商业化解决方案，从可加快商业化速度的现成系统模块（SoM）解决方案，到可大规模优化成本的灵活板上芯片设计。
产品规格书
| 分类 | 描述 |
| 平台 | Snapdragon™ QRB5165 Qualcomm® Kryo™ 585 Qualcomm® Adreno™ 650 GPU, Adreno 665 VPU, Adreno 995 DPU Qualcomm® Hexagon™ DSP with quad HVX Qualcomm® Spectra™ 480 image processing |
| 内存 | 8GB LPDDR5(POP)+128G UFS. |
| 连接 | WiFi/BT: QCA6391 (802.11 a/b/g/n/ac/ax, 2x2Mino, BT5.0) |
| 编码 | 8K@30fps (H.264/H.265/VP8) |
| 解码 | 8K@60fps (H.264/H.265/ VP8/VP9) |
| 显示接口 | 2x MIPI-DSI 4-lane ；Support 5040*2160@60fps |
| 相机接口 | 6x MIPI-CSI, 4-lane,(2.5 Gbps per lane) supports CMOS and CCD sensors up to 64 MP sensors |
| 其它接口 | 1 x Sound Wire, 2x RF connector for WiFi/BT, 2 x USB 3.1, 2 x SSC I/F for sensor, 2 x PCIE, 1 x UART, 1 x SDC for micro-SD, 6 x DMICs, 2 x Speakers, GPIOs |
| 运行环境 | 运行温度: –25℃ ~ +75℃ 运行湿度: 5%~95%, non-condensing |
| 电压范围 | 3.8V ~ 4.2V |
| 尺寸 | 45 x 56 x 9mm B2B Connector |
| 操作系统 | Linux |
