高通®骁龙™888移动硬件开发套件
高通®骁龙™ 888移动硬件开发套件为科技公司提供了一个开放式框架解决方案，以集成和创新基于骁龙888移动平台的设备。骁龙888移动硬件开发套件是一个功能丰富的Android开发平台，适合Android应用程序开发商、消费制造商、硬件组件供应商、摄像头供应商和闪存芯片供应商，以评估、优化、测试和配置可利用骁龙888移动平台技术的应用程序。
注：此产品不提供硬件资料和软件资料，如需求资料信息，烦请自行联系高通申请
应用领域：
高通®骁龙™888移动硬件开发套件是一款适用于骁龙888移动平台的全面且可扩展的开发和评估套件。
骁龙888移动硬件开发套件为科技公司提供了一个开放式框架解决方案，以集成和创新基于骁龙888移动平台的设备。
骁龙888移动硬件开发套件是一个功能丰富的Android开发平台，旨在为创建基于骁龙888移动平台的高性能移动设备和应用程序提供一个理想的起点。该套件包括立即开始移动硬件开发工作所需的硬件、软件工具和附件。
骁龙888平台采用先进的5纳米设计，为创新和智能的终端人工智能、千兆像素速度的专业摄像机质量、桌面质量图形和千兆级下载速度而设计。
骁龙888移动开发平台旨在为原始设备制造商（OEM）、软/硬件供应商、开发商和工程师提供下一代软件技术和工具，以加速设备的开发和测试。
高通®骁龙™888移动硬件开发套件应用领域：
●移动电脑
●网络摄像机
● 智能手机/平板电脑
●应用程序开发
●Hexagon数字信号处理器（DSP）
● 人工智能
高通®骁龙™888移动硬件开发套件组成：
●搭载骁龙888的单板计算机（SBC）
●12V交流电源适配器
●USB接口线
●设置指南
显示屏扩展卡为附加配件。
高通®骁龙™888移动硬件开发套件接口：
高通®骁龙™888移动硬件开发套件主板：
骁龙888主板尺寸为100mm×85mm，是进行所有处理的地方。
高通®骁龙™888移动硬件开发套件显示屏扩展板：
显示器扩展板包含带有电容式触摸屏的FHD+AMOLED显示屏，以及音频连接器、传感器GenX连接器、传统传感器连接器、20p JTAG连接器和前置摄像头卡连接器。
高通®骁龙™888移动硬件开发套件产品规格书：
| 分类 | 描述 |
| 尺寸 | 100mm x 85mm (main board) |
| CPU | Qualcomm ® Kryo™ 680 CPU |
| GPU | Qualcomm ® Adreno™ 660 GPU delivers up to 35% faster graphics rendering* |
| DSP | Qualcomm ® Hexagon™ 780 processor |
| 内存和存储 | 12GB LPDDR5 PoP memory 256GB UFS 3.0 |
| 连接 | Wi-Fi: 802.11a/b/g/n/ac/ax 2.4/5GHz NFC cardconnector reserved |
| 相机支持 | Qualcomm Spectra™ 580 image processing engine 6x MIPI CSI with support for 3D camera configuration |
| 显示 | 2x MIPI dual 4-lane DSI + touch panel |
| 多媒体 | HDMI 2.0 output - supports up to 4K UHD |
| 输入输出接口 | 2M.2, HDMI, 1x USB 3.1 Type C, 2x USB 3.0 Type A, 1x USB 2.0 micro-B for UART, Gigabit Ethernet, 6x MIPI-CSI, 2x MIPI dual 4-lane DSI Expansion headers for additional features |
| 操作系统 | Android 11 |
| 可选配件 | Display: 6.65” AMOLED Display (2340 x 1080) with Touch Panel Camera Daughter Card: 16MP + 48MP + 13MP Rear Camera, TOF Sensor |
* 和上一代对比
Qualcomm Hexagon, Qualcomm Adreno, Qualcomm Spectra和Qualcomm Kryo是Qualcomm Technologies, Inc.或其子公司的产品。
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