创通联达发布第二代EB3边缘智能站

今日，中科创达旗下合资子公司创通联达于”2023年德国纽伦堡嵌入式展览会“（Embedded World 2023）上推出了第二代EB3边缘智能站——EB3 Gen2。该款产品基于高通 QCS6490 平台打造，能够兼容 Linux、Ubuntu、Android 和 Windows等多种操作系统，是一款专为智能制造、智慧零售、智慧城市和视频协同等领域的行业客户推出的高性价比AI边缘计算产品。

随着数字经济不断发展，数据的实时性与分析处理对于企业经营决策的影响日趋重要，由此也带动了边缘人工智能技术与应用的蓬勃发展。本次，创通联达推出的EB3 Gen2边缘智能站在满足行业客户对算力需求不断提升的同时，也保持了产品在行业应用中的高性价比优势，从而使得更多行业客户能够享受到边缘智能带来的数字化变革。

EB3 Gen2 边缘智能站拥有最新的AI引擎和13 INT8 TOPS AI算力，出色的流媒体AI分析能力，可支持8路FHD视频解码，在整体性能实现全面升级的同时还增加了对Windows生态系统的支持，可满足客户更广泛的应用需求。在设计方面，该产品达到了工业级设计标准，外设丰富的接口，能够支持5G和WiFi等多种网络模式，可应用于安全生产监测、交通安全监测、加油站操作安全性监测、工业质检、零售店中消费者行为分析等不同应用场景。

创通联达CEO蔡蓉表示：“行业对于边缘计算的需求正在快速增长，应用场景与应用范围也在不断拓展。最新推出的EB3 Gen2 是对我们已有的边缘产品矩阵的完善与扩充。该产品搭载了创通联达自研的edgeOS系统，在支持边缘自治和边云协同的同时，还可支持应用和算法的容器化部署，能够满足不同领域客户的需求，帮助客户快速、便捷的构建边缘场景解决方案。“

高通技术公司业务拓展副总裁兼楼宇、企业和工业自动化业务负责人Dev Singh表示：“基于高通QCS6490 平台打造的EB3 Gen2 边缘智能站可为全球企业的数字化转型赋能。随着数据分析重要性的日益凸显，创通联达正在运用创新技术为不同领域的行业客户提供数据分析与支持服务。”

创通联达作为领先的智能物联网产品与解决方案提供商，针对当前边缘计算应用场景碎片化严重，算法工程化代价高，边云协同困难等现状，已经逐步推出了面向边缘智能的全栈AI软硬件产品与平台，如：适用于全行业场景的EBX边缘智能站及算法组合，可支持设备管理、固件、应用和算法远程部署与升级的IOT Harbor云平台，支持算法标注、训练、及数据服务的一站式平台ModelFarm等，从而帮助企业快速实现数字化、智能化转型。 未来，创通联达还将基于行业积累，继续深耕边缘市场，为客户带来更加高效、便捷的边缘场景产品与解决方案。