embedded world2022 | 加速边缘计算场景落地 EB6闪耀国际嵌入式展
当地时间6月21-23日,全球领先的操作系统产品和技术提供商中科创达携旗下子公司创通联达、Rightware与MMSolutions亮相2022德国国际嵌入式展(embedded world 2022)。本次展会上,中科创达以“智在边缘”为主题,展示了公司在边缘领域的最新技术成果以及在不同行业领域的成功应用。其中EB6边缘智能站、边缘计算盒子作为创通联达边缘产品矩阵的最新成员,凭借其出众的产品性能以及广泛的应用场景,成为本次参展的一个亮点。
在万物智联浪潮中,5G、人工智能、物联网等信息技术的飞速发展,使得边缘计算成为数字经济发展的新引擎。与此同时,边缘侧应用场景的大量涌现,迅速攀升的海量数据对边缘算力的要求日益提升,本次参展的EB6边缘智能站正是为此而生。EB6边缘智能站与高通RB6基于同平台打造,并增加了QAIC100-E算力卡,最高支持70Tops算力,可实现对大量数据的快速处理,减少结果输出的系统时延。凭借坚实的算力支持,EB6边缘智能站能够满足各行业领域持续上升的工作负载需求,轻松胜任智慧医疗、智慧交通、智慧工厂、智慧楼宇以及智慧电力等不同应用场景的高算力要求。此外,EB6采用工业级设计,支持5G/以太网等网络接入方式,具备牢固结构、高稳定性及高可靠性等诸多优势,可适应各类复杂的使用环境和设备维护需求。
值得一提的是,创通联达长期深耕边缘计算领域,已经具备完善的产品矩阵。当前,创通联达已推出EBX系列边缘智能站、边缘计算盒子、物联网管理平台OSware.edge、云管理平台IoT Harbor、算法商店ModelFarm,以及摄像机、SDK、算法、解决方案的生态系统等涵盖端、边、云、用的全栈式创新技术和解决方案,可全面满足全球客户在不同边缘计算场景下的多样化需求。未来,创通联达仍将继续深化云、边、端协同,赋能边缘计算的快速实施部署,加速企业数智化转型进程。
创通联达作为全球领先的智能物联网产品和解决方案提供商,致力于通过人工智能、5G、物联网以及云计算等先进技术的融合创新,依托高通全球领先的芯片技术和中科创达强大的操作系统技术及本地化服务能力,为OEM/ODM、企业级客户以及开发者提供从芯片层、驱动层、操作系统层、算法层直至应用层的一站式解决方案,从而提升智能终端设备的本地实时环境感知、人机交互和决策控制方面的能力,加速智能产品从原型到量产的过程。在模组领域创通联达拥有从智能模组、4G/5G通讯模组到开发套件的数十种产品,可满足众多行业与领域用户的不同需求。未来,创通联达还将基于高通芯片技术推出更多多元化的模组产品,不断丰富模组产品矩阵,驱动行业及社会的数字化转型与发展。