创通联达助力路易威登打造新一代智能手表

近日，为期三天的日本科技狂欢——Japan IT Week，在日本千叶幕张国际展览中心落下帷幕。作为日本最大的综合性IT贸易展，Japan IT Week为全球从事软硬件开发设计、系统集成和开发平台的嵌入式系统等智能产业的参展商和专业买家, 提供了前瞻最新技术信息、高效开展商业洽谈的交易平台。 作为全球知名AIOT领域赋能者，中科创达和高通公司的合资公司——Thundercomm创通联达受邀参展Japan IT Week，以“5G+AI+Edge”为主题，展示了最新的5G、人工智能、边缘计算技术产品，及融合行业的解决方案，吸引了众多观展者驻足围观和热情体验。 随着全球5G规模化部署进程的快速推进，5G为社会和经济发展注入了新活力，为行业智能化升级带来丰富的场景创新和商业价值。在5G下的新兴应用，不仅需要处理大量的数据，同时数据处理的实时性要求也非常高，甚至达到“毫秒级”。虽然5G具有极佳的低时延 ，可以极大保证及时的信息传递和即时反应，但对于端到端、端到云的应用，仅仅降低空口的时延是不能满足的，必须由靠近终端的边缘计算来完成低时延的响应，通过云、边、端的融合来解决5G时代下对计算力的不同诉求。 为了满足5G时代智慧城市、XR、智慧工业、智慧家庭、自动驾驶等对于数据传输和计算实时性需求, Thundercomm创通联达推出了一整套端、边、云融合的产品和解决方案，包括5G矩阵产品和解决方案、边缘计算平台，及多垂直领域的核心模组、AI算法等，赋能智能行业，加速产品化。 5G矩阵产品和解决方案 创通联达可以向行业客户提供5G模组——TurboX™ T55 SOM、5G开发套件——TurboX™ T55 Development Kit，以及5G MiFi和5G CPE开发套件的5G矩阵，支持开发者和制造商专注于打造适配5G的AIoT产品，同时支持5G应用开发和测试，快速实现5G终端产品原型设计，推动 VR/AR、智能驾驶、智慧工业、智慧医疗、智能家居、机器人、智能楼宇等领域的5G商业化落地。 边缘计算平台 创通联达依托自身强大软硬件整合能力，推出了TurboX 边缘计算平台，该平台采用层级化、模块化的设计理念以及容器化的部署方式，基础层包含核心计算模块（SOM）、操作系统内核、硬件驱动和开发套件；中间件层包含以人工智能、边缘计算、安全、人机交互为主的模块化组件；应用层包含各垂直行业端到端解决方案以及云服务，实现了边缘与云端的数据协同、控制协同、管理协同。 5G+边缘... read more

2020年7月7日，Qualcomm Technologies, Inc. 发布Qualcomm®视觉智能平台的全新系统级芯片 (SoC) Qualcomm® QCS610和Qualcomm® QCS410。与此同时，由中科创达与美国高通公司共同出资成立的创通联达Thundercomm宣布推出TurboX C610/C410 SOM和Open Kit，助力开发者和ODM/OEM厂商打造可实现全场景覆盖、多元化的智能视觉、边缘计算、智能零售和机器人相关产品。 随着人工智能和边缘计算对于智慧城市、智能零售、智慧家庭、智能汽车等领域的视觉应用的必要性日益凸显，Qualcomm®视觉智能平台全新系统级芯片SoC的推出恰逢其时，这两款芯片旨在将顶级摄像头技术，以及面向高端设备提供的人工智能(AI)和机器学习技术引入到各类智能视觉相关细分市场，帮助开发者和ODM/OEM厂商轻松获得高质量影像和高性能AI，极大提升智能视觉产品实用性和用户体验。 Qualcomm Technologies, Inc. 业务拓展副总裁Jeffery Torrance表示：“物联网的兴起和联网终端的相应增长引发了无线边缘领域的变革。我们通过结合优秀的AI处理能力和多网络连接方式，支持终端侧快速决策与关键数据传输，为不同业务带来了变革性的使用体验。QCS610和QCS410的发布提供了具备成本效益的解决方案，支持我们通过多样化的网络连接，满足客户对更多集成功能和增强AI特性日益增长的需求。这些优势将支持我们的客户把这些令人兴奋的新功能应用于更广泛生态系统厂商的产品中。” Qualcomm® QCS610和QCS410带来具备多个特性的高度集成的SoC，为客户打造基于智能视觉的终端设备一站式解决方案。全新视觉智能平台凭借新升级的Qualcomm® Kryo™ CPU、Qualcomm® Adreno™... read more

继昨日发布大模型机器人解决方案引起行业广泛关注之后，创通联达今天在上海世界移动通信大会上又正式发布了EB5Gen2边缘智能站和TurboX W5+智能穿戴开发套件两款重磅产品，以领先的智能化产品与解决方案助力不同行业的数字化转型升级。 read more

近日，路易威登 LOUIS VUITTON推出了全新产品路易威登Horizon Light Up Speaker音箱。此款新品是集精美设计、卓越音质和前沿技术为一体的便携式智能音箱。为寻求更加极致的体验，路易威登联手各领域的顶尖供应商，为这款音箱注入了无与伦比的卓越品质。 read more

近日，全球领先的物联网产品和解决方案提供商，创通联达在CES2024上重磅推出了其备受期待的全场景智能视频会议解决方案，旨在提升企业沟通与协作的体验和效率，为视频会议领域带来又一创新突破。 read more

近日，全球领先的物联网产品和解决方案提供商，创通联达在CES2024上推出其最新的MR HMD Pro。这款参考设计搭载了尖端的高通XR2+平台，融合了多个革新混合现实体验的先进功能，带来了前所未有的混合现实新体验。 read more

TurboX EB5边缘智能站 作为云计算在靠近设备端的有力补充，融合了5G+AI技术，集成Modbus、BACnet、CAN、MQTT、zigbee等多种协议，实现了端边云全面协同。同时，TurboX EB5凭借实时性、安全性、高可靠性及可服务性的突出能力，能够有效解决网络状况不好传输受限、终端能力不足、全部云端实现成本过高及时延要求严格等问题，其将成为下一个万亿级市场的赋能者。 read more

2024 年 9 月 9 日，创通联达震撼发布基于高通芯片平台的首款面向开发者的轻量型“派”产品——RUBIK Pi（魔方派）。该产品的问世为开发者带来全新的创新机遇，完美填补了基于高通芯片平台在开源领域的空白。RUBIK Pi将于10月开启预售。 RUBIK Pi（魔方派） 一直以来，高通芯片平台仅向企业端客户授权，使得个人开发者在体验高通芯片开发方案时面临诸多困难。伴随 Linux Upstream 版本的发行，高通积极加入开源社区，进而向更多的开发者开放其芯片平台。RUBIK Pi 作为首款基于高通芯片平台打造的“派”产品，应势而生，使得开发者可以在第一时间领略高通芯片平台的创新魅力。 RUBIK Pi 采用高通 QCS6490平台，具备12.5TOPS的卓越AI性能，能够部署1.8B LLM，配合高通AI Hub，开发者可亲自感受AI进化带来的强大冲击。在硬件方面，RUBIK... read more

2021年2月23日-25日，MWCS 2021世界移动大会于上海如期举行，创通联达受邀参加本次活动。会上，创通联达宣布EB5边缘智能站从2月24日开始正式全球发售。 Thundercomm EB5边缘智能站 融合了5G+ AI+IoT技术，是专为边缘计算应用场景设计和研发的一款软硬件一体化产品。在硬件设计上，它提供了最高主频为2.84GHz的8核CPU 15T算力， 8GB LPDDR5内存，能够支持24路全高清视频解码及多种AI推理模型并发，支持5G 和WiFi6 连接，同时采用工业级无风扇散热设计，使该产品能够完美应对各种苛刻的使用环境要求；在软件方面，Thundercomm EB5边缘智能站内置智能边缘操作系统，以及人脸识别、人形检测、边界检测、车牌识别等多种算法，可提供南向楼控设备、人脸抓拍机、网络摄像机、NVR等多种设备接入能力，以及端边云协同、远程算法和应用的部署、升级等功能。同时，Thundercomm EB5还提供应用及算法开发接口，可广泛应用于智慧零售、智慧工厂、智慧城市、智慧楼宇等领域。 Thundercomm EB5率先落地四大场景，助力全球行业数字化升级： 基于EB5的智能零售解决方案 以极致著称的日本零售业对于如何提升消费者体验一直有着不懈的追求。基于边缘计算所带来的数据实时处理效率以及数据隐私保护能力，创通联达基于EB5的智慧零售解决方案为实现零售行业数字化转型提供了新的赛道，在日本市场广受客户好评。EB5边缘智能站利用内置的边缘操作系统所提供的丰富组件，能够为零售门店提供设备管理和远程控制功能，大幅降低门店运营成本。此外，EB5边缘智能站支持对多达24路摄像头所获取的视频流数据进行实时分析，同时运行包括人脸识别、物体识别、火焰识别在内的多个算法，并对人、货、场多维图像信息进行智能化分析，跨系统整合数据，将服务前置化，进而提高服务水平，提升顾客的消费体验。 基于EB5的智慧工厂解决方案 制造企业对生产安全要求非常高。工厂目前仍然属于劳动密集型产业，人工管理成本高，管理人员的紧缺以及单纯依靠人员管理所造成的疏漏而导致的意外事故频繁发生。同时，在产品批量生产制作过程中，由于生产作业时间过长、检测人员视觉疲劳以及缺乏检测培训、检测标准不一致等问题，使客户投诉增多，满意度不佳。为提升客户体验，实现工厂作业规范化、智能化、自动化，基于EB5的智慧工厂解决方案通过内置的机器视觉及安全帽检测、离岗检测、占道检测等人工智能算法，对多路视频流进行实时分析决策，并对异常行为进行安全预警。通过引入计算机视觉技术，对生产线上的产品、配件等进行检测，识别残次品避免流入市场，影响企业品牌形象。 目前，创通联达基于EB5的智慧工厂解决方案凭借算法精准、性能稳定以及部署灵活的特点，已在国内外多家工厂成功部署，有效帮助制造企业减少75%工作量，产能提升3-5倍。 基于EB5的智慧城市解决方案 城市的智能化升级已经历从单品智能到系统智能的阶段，如今面对场景化交互的复杂需求，边缘计算为新型智慧城市的落地注入了新动能。EB5边缘智能站不仅能够支持Modbus, BACnet, CAN, MQTT, Zigbee等通信协议，还支持边缘侧集群管理，具备高可用特性，单个节点坏了，业务被其他节点接管的高可用性以及单节点出现算力瓶颈，增加设备即可实现算力扩容的易扩展特性。创通联达基于EB5的智慧城市解决方案能够提供路灯远程控制、无线网络覆盖、环境监测以及机动车违法分析等功能，以更低的总体拥有成本实现数据在靠近信息源的节点完成推理分析及决策，为点亮智慧城市增砖添瓦。 基于EB5的智能楼宇解决方案 创通联达智能楼宇解决方案基于物联网、云计算、AI、3D等数字化技术，能够对人、车辆、设备和资产设施等进行数据融合统一、业务状态可视可控的集成管理，使楼宇能够感知人与物，提供更加安全、舒适、高效的工作和生活空间。EB5边缘智能站具有超强计算分析和视频解码能力，对IPC、NVR、人脸面板机等分散式的智能设备资源进行统一调度，通过内置的丰富算法实现人脸通行、人数检测、轨迹还原、离岗检测、区域入侵检测等场景应用，使边缘智能有效降低运营成本的同时提升楼宇的安全保障。 关于创通联达Thundercomm 创通联达Thundercomm是一家致力于为物联网领域OEM/ODM厂商、创新企业以及开发者提供智能硬件产品、技术及一站式服务的供应商。创通联达由中科创达软件股份有限公司（股票代码：300496）与美国高通公司共同出资设立。依托高通全球领先的芯片技术，以及中科创达强大的操作系统技术和本地化服务能力，创通联达在智能相机、机器人、虚拟现实设备、可穿戴设备、无人机、医疗设备、智能汽车及工业物联网等智能物联网领域不断深耕，致力于帮助客户及合作伙伴加速智能产品从原型到上市的过程。 read more

今日，视听行业年度盛会InfoComm China 2023在北京拉开帷幕。在本次盛会的高峰论坛上，创通联达作为钉钉的重要合作伙伴应邀出席会议，并分享了与钉钉在全场景视频会议领域的合作与成果。 创通联达副总裁杨新辉在论坛上进行分享 随着视频会议应用范围的不断扩大，视频会议市场规模持续快速增长。据权威部门预测，2025年中国视频会议市场规模将达到304.1亿元，而全球市场规模将有望突破99.7亿美元。此外，在人工智能技术与物联网技术的融入与加持下，视频会议的使用体验与效率将会实现新的突破，从而实现更广泛的应用与普及。 创通联达作为全球领先的智能物联网产品和解决方案提供商与钉钉于2021年初展开合作，并共同开发出了视频会议一体机F2。该产品基于高通8250平台打造，汇聚了创通联达在系统架构设计与开发、相机调优以及扩展性应用开发等方面的技术优势以及钉钉在产品基础定义、ID设计、算法开发等方面的积累，可为用户提供单机10米远距离清晰拾音、4K级高清画质和智能导播等能力。目前该产品已在海外市场进入大规模量产阶段，销售区域覆盖全球20多个国家和地区，且销量大幅度超过预期。 作为技术驱动型企业，厚积薄发才能打造出获得市场认可的产品。创通联达在视频会议领域拥有涵盖底层智能模组、UC产品专用操作系统、出色的数字影像技术以及领先的人工智能技术等丰富的产品与技术能力，能够为客户提供大型会议室、小型会议室、个人以及混合办公等不同应用场景的视频会议解决方案，并为用户带来面对面真实沟通的会议体验。此外，创通联达还在积极探索大模型在视频会议终端的应用，从而满足人们对视频会议中产生的语音录制转写文字、会议摘要自动生成、待办事项自动提取以及知识库回答自生成等多样化需求，打造更加智能、高效、便捷的视频会议体验。 创通联达作为中科创达与高通公司共同出资设立的合资公司，一直致力于为OEM和ODM厂商以及开发者提供从模组到整机的一站式解决方案，帮助客户加快智能硬件产品从原型到量产的进程，提升研发率，并已为来自智能相机、视频会议终端、机器人、虚拟/增强现实眼镜、智能穿戴、工业平板等众多领域的行业客户提供了底层技术赋能。未来，创通联达还将继续深耕智能物联网赛道，携手行业客户共建丰富多彩的智能世界。 read more