Snapdragon™ 8 Gen 1モバイルハードウェア開発キット(8450 HDK)
Snapdragon 8 Gen 1モバイルプラットフォームは、AI、ゲーム、写真、および顧客が値する多くのプレミアムエクスペリエンスにおける業界をリードする革新で設計されています。クアルコムの最速でありながら第7世代のQualcomm®人工知能(AI)エンジンを搭載したSnapdragon 8 Gen 1は、合計27 TOPSパフォーマンスを提供し、前任者よりも最大4倍高速に動作します。常時オン 3RDGen Qualcomm™Sensing Hubは、世界初の常時接続ISPでサポートされています。
Qualcomm®Snapdragon 8 Gen 1モバイルハードウェア開発キットは、テクノロジー企業がSnapdragon 8 Gen 1モバイルプラットフォームに基づいてデバイスを統合および革新するためのオープンフレームソリューションを提供します。Snapdragon 8 Gen 1 Mobile HDKは、Androidアプリケーション開発者、消費者メーカー、ハードウェアコンポーネントベンダー、カメラベンダー、フラッシュチップベンダーがSnapdragon 8 Gen 1モバイルプラットフォームテクノロジーを利用できるアプリケーションを評価、最適化、テスト、および展開するのに適した、機能豊富なAndroid開発プラットフォームです。
Snapdragon 8 Gen 1 HDKプラットフォームは、相手先商標製品製造会社(OEM)、ハードウェア/ソフトウェアベンダー、開発者、エンジニアに、デバイスの開発とテストを加速するための次世代ソフトウェア技術とツールを提供するように設計されています。
Snapdragon™ 8 Gen 1モバイルハードウェア開発キットアプリケーション
● Androidモバイルアプリケーション開発
● プラットフォームの評価とベンチマーキング
● ハードウェアコンポーネントまたは周辺機器のテスト
● 概念実証テスト
Snapdragon™ 8 Gen 1モバイルハードウェア開発キットのハイライト
● Qualcomm®Snapdragon™ SM4350P SoCを搭載
● 多数の I/O および接続オプション
● 利用可能なアクセサリー周辺機器
● 6 x 4 レーン MIPI CSI カメラ ポート(2 つにはオプションのカメラ カードが必要)
● 2 x 4 レーン MIPI DSI ディスプレイ ポート
● 1 x USB3.1 Gen 2(10.0 Gbps)タイプ C (ディスプレイポート ビデオ出力付き)
● Wi-Fi 6 – 802.11ax 2×2 MU-MIMO Wi-Fi
● Android™ 12
Specification | Description |
Processors | Qualcomm® Snapdragon™ SM8450P – 64-bit octa-core Kryo™ 780 Processor |
·Three high-performance Gold cores at 2.496 GHz | |
·One high-performance Gold Prime core at 2.995 GHz | |
·Four low-power Kryo cores at 1.785 GHz | |
Qualcomm® Adreno™730 GPU | |
Qualcomm® Hexagon™ Tensor Processor (HTP) with Hexagon Vector eXtensions (HVX) and Hexagon Matrix eXtensions (HMX) | |
Qualcomm® Spectra™ 680 Image Sensor Processor | |
Memory/Storage | 12GB LPDDR5 up to 3200MHz PoP RAM |
256GB UFS 3.0 Flash | |
Wireless | Qualcomm® FastConnect™ 6900 System with WCN685x, 802.11a/b/g/n/ac/ax 2.4/5.0 GHz |
Support HS and backward compatible with EDR | |
On-board 2xPCB trace antennas | |
Audio | Qualcomm® WCD9385 audio codec on-board |
1x Headset headphone output | |
1x loud-speaker output | |
1x Earpiece output | |
4x Digital MIC input | |
Audio Expansion Headers | |
·2x Analog MIC input | |
·1 x I2S | |
Video | Adreno™ VPU 665 fifth generation UHD Video Processing Unit |
Video decode up to 4K240 or 8K60 | |
Video encode up to 4K120 or 8K30 | |
Concurrent 4K60 decode and 4K30 encode for wireless display | |
New computer vision processor (CVP) for object detection and tracking | |
Display Interfaces | 2x 4-Lane MIPI DSI DPHY or 2x 3-Trio MIPI DSI CPHY via 2x 60-pin High Speed Display Connector |
Optional Display/Expansion board mates to DSI connectors | |
HDMI 2.0 via DSI -> HDMI bridge chip (on-board), up to 4K @ 60Hz | |
DisplayPort 1.4 over USB3.1 Type-C | |
Camera Interfaces | 4 x 4-Lane MIPI CSI DPHY or 4 x 3-Trio MIPI CSI CPHY, 1 x 160-pin Camera Connector for CSI0, CSI1, CSI2 and CSI3 |
1 x 4-Lane/1 x 2-Lane MIPI CSI DPHY or 4 x 3-Trio MIPI CSI CPHY, 1 x 60-pin Camera Connector for CSI4, CSI5 on expansion card | |
D-PHY v1.2 2.5 Gbps per lane C-PHY v1.2 10.26 Gbps per T | |
Power Input | 12V/5A input from wall adapter (included), or battery (not included) |
Power Management | Qualcomm® Power and battery management (PMK8450+ PM8450 + PM8350 + PM8350C + PM8350B + PM8010 + PMR735A) |
OS Support | Android™ 12 |
Size | 100 mm x 85 mm |
I/O | 1x USB3.1 Gen 2 (10.0 Gbps) Type-C with DisplayPort video out |
1x PCIe v3 2-lane to M.2 socket | |
1x microSD/UFS Card Socket | |
2x USB 3.0 Type-A host via on-board hub | |
1x USB micro-B debug UART | |
Sensor expansion headers | |
Low speed GPIO expansion header |
* Compared to previous generations
Qualcomm Hexagon, Qualcomm Adreno, Qualcomm Spectra and Qualcomm Kryo are products of Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsidiaries.
$2130