Qualcomm® QCM/QCS5430 平台具有高级功能和灵活性，它配备了 Wi-Fi 6E，可实现数千兆位的速度、无缝连接、强大的异构计算和边缘 AI 驱动的多摄像头支持。可在预设功能包之间进行选择，或根据您当前的产品需求定制，也可等待在未来通过软件升级 OTA，以解锁更高的性能。

Qualcomm® RB3 Gen 2 Lite 包括开发套件和软件，开发人员可以选择最能满足其需求的功能包，并设计需要高级性能的 IoT 产品。该平台包括 SDK，使开发人员能够轻松使用和集成应用程序和服务。硬件开发套件还符合 96Boards 开放式硬件规范，以支持从 Vision Mezzanine 开始的一系列夹层板扩展。该平台包括 Qualcomm® Spectra™ ISP 570L 图像处理引擎，可提供终极摄影和摄像体验，并在 Vision Kit 上配备了主摄像头和跟踪摄像头。它可以连接并处理其他摄像机的输出，例如立体、深度和飞行时间 （ToF）。Qualcomm® Adreno™ 633 VPU 提供高质量的超高清视频编码和解码，而 Adreno 1075 DPU 支持设备端和外部超高清显示。

Qualcomm® RB3 Gen 2 Lite 支持多千兆位 Wi-Fi 6E 可实现超快的无线连接和低延迟，我们的 Wi-Fi 6E 产品利用高通® 4K 正交幅度调制 （QAM） 等高级功能，支持高速 160 MHz 信道，实现每秒数千兆位的速度，具有出色的稳定性和一致的体验。该解决方案采用高通® Kryo™ 670 CPU 和高通® Hexagon™ 处理器，采用融合式 AI 加速器架构，可提供强大的连接和计算性能，专为工业和商业物联网应用而构建，例如随身记录仪、无人机、行车记录仪、边缘计算盒子、监控摄像头、工业电脑、协作系统、车辆网关、机器人、工业扫描仪等。